中国の7.4兆円半導体ファンド、日本の危機と機会 - 日本の企業の未来は？

5月末、中国は国家ファンドに約7.4兆円を投入しました。最先端の半導体チップ生産技術開発などが目標と見られています。2023年夏、中国の華為技術（ファーウェイ）が発表した新型スマートフォン「Mate 60 Pro」に7ナノメートルプロセス（7ナノメートルプロセス）のチップが搭載され、世界中に衝撃を与えたことを思い出せば、アメリカのバイデン政権による対中制裁は、予想ほど効果を上げていません。ファーウェイは2024年秋にも新型スマートフォンを発表する予定です。また、中国政府は自動車メーカーに対し、車載用半導体の25％を国産品にするよう指示しています。米中の鋭い競争の中で、日本企業はどういう立場をとるべきでしょうか？

ファーウェイの新型スマートフォンは秋にも発売される予定です。米中では、半導体分野で激しい競争が繰り広げられています。米中の覇権争いのなかで、米国は中国の半導体産業の成長を抑制するために、対中包囲網を強化してきました。これに対して、中国はあらゆる手段を駆使して包囲網を突破し、半導体産業を育成してきました。米中半導体戦争は、最先端分野においてかつてないほど激化しています。

2017年1月、米ホワイトハウスは半導体産業に関する報告書を発表しました。報告書では、「中国が世界の半導体分野のリーダーを目指している」と述べ、「中国半導体産業の成長は米国にとって安全保障上の脅威となる」と明記しました。その後、米国はハードウェアとソフトウェアの両面から中国半導体産業の成長を抑制する政策を強化してきました。

一方、中国は米国の包囲網強化に対抗し、半導体分野の産業政策を急速に拡大しています。中国は補助金政策を強化し、半導体サプライチェーンの国内化に向けた取り組みを加速しました。複数の半導体を組み合わせることで性能を向上させる「チップレット生産」関連の研究開発も急速に進められています。

米中対立が深まるなか、世界の半導体企業は日本への直接投資を重視する傾向にあります。重要なのは、日本には半導体部品、製造装置などを供給する企業が集中しているということです。世界の半導体産業で日本を重視する企業が増えることは、中長期的に日本経済の競争力回復に不可欠な要素となるでしょう。

近年、日本政府は日本の半導体産業の育成と技術開発のための支援を強化しています。2023年8月29日、西村経済産業大臣は閣議後記者会見で、日本の半導体産業競争力強化のため、『ラピダス』の投資拡大と『ABCI（産業技術総合研究所）』のAIスーパーコンピュータ増強などを通じて、半導体生産技術基盤を強化し、次世代半導体分野でグローバルサプライチェーンを確保すると表明しました。

また、日本政府は中国の半導体ファンドに関して警戒感を示しており、日本企業が中国の半導体産業に参画する際には、安全保障上のリスクに注意する必要があると強調しています。

日本は半導体素材、装置、製造技術などで高い競争力を有していますが、近年、中国の急成長と米国の技術封鎖により、苦境に立たされています。日本企業は中国市場への依存度を減らし、技術開発と投資を通じて競争力を維持していく必要があります。

米中の覇権競争が激化するなか、日本は半導体分野で米中の間に挟まれ、難しい選択を迫られています。しかし、日本は半導体部品、装置、製造技術などで培ってきた経験とノウハウを活かし、新たなチャンスを生み出すことができます。日本企業は、革新と協力を通じて、米中の競争のなかで新たな未来を切り拓いていく必要があります。