中國的7.4兆日圓半導體基金，日本的危機與機遇 - 日本企業的未來？

5月底，中國向國家政策性基金投入了約7.4兆日元。目標似乎是開發最先進的半導體晶片生產技術。回想起2023年夏天，中國的華為發布的新型智慧型手機「Mate 60 Pro」搭載了7奈米製程的晶片，震驚了全世界，美國拜登政府對中國的制裁似乎並未達到預期效果。華為預計在2024年秋季發布新款智慧型手機。此外，中國政府還指示汽車製造商將車用半導體的25%使用國產產品。在美中尖銳的競爭中，日本企業應該採取什麼立場呢？

華為的新款智慧型手機預計也會在秋季上市。美中在半導體領域展開了激烈的競爭。在美中的霸權競爭中，美國為了抑制中國的半導體產業發展，一直加強對中國的圍堵。面對此，中國動用一切手段突破圍堵，培育半導體產業。美中半導體之戰在尖端領域變得比以往任何時候都更加激烈。

2017年1月，美國白宮發布了關於半導體產業的報告。報告中明確指出「中國正以成為世界半導體領域的領導者為目標」，並表示「中國半導體產業的發展對美國構成安全威脅」。此後，美國加強了在硬體和軟體兩方面抑制中國半導體產業發展的政策。

另一方面，中國面對美國加強的圍堵，迅速擴大半導體領域的產業政策。中國加強了補貼政策，加速了實現半導體供應鏈國產化的努力。結合多個半導體來提高性能的「晶片生產」相關研發也在快速推進。

在美中之爭加劇的背景下，世界半導體企業日益重視對日本的直接投資。重要的是，向日本供應半導體零部件、製造設備等的企業集中於此。在全球半導體產業中，重視日本的企業越來越多，這將成為日本經濟長期恢復競爭力的必要因素。

最近，日本政府加強了對日本半導體產業發展和技術開發的支持。2023年8月29日，西村經濟產業大臣在閣議後記者會見上表示，為強化日本半導體產業的競爭力，將通過擴大對『Rapidus（拉彼達斯）』的投資和擴充『產業技術綜合研究所（AIST）』的AI超級電腦等，強化半導體生產技術基礎，並在下一代半導體領域確保全球供應鏈。

此外，日本政府對中國的半導體基金表示警惕，並強調日本企業在參與中國半導體產業時應注意安全風險。

日本在半導體材料、設備、製造技術等方面擁有很強的競爭力，但近年來由於中國的快速增長和美國的技術封鎖而面臨困境。日本企業需要減少對中國市場的依賴，通過技術開發和投資維持競爭力。

隨著美中霸權競爭的加劇，日本在半導體領域面臨夾在美中之間的困境，不得不做出艱難的選擇。但日本可以憑藉其在半導體零部件、設備、製造技術等方面積累的經驗和專業知識，創造新的機遇。日本企業應通過創新與合作，在美中的競爭中開拓新的未來。