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durumis AI 总结的文章
- 中國正通過國家基金加速半導體產業的發展,而美國則加強對華制裁以遏制中國。
- 在美中之間的半導體戰爭日益加劇之際,日本正在努力保持其在半導體材料、設備和製造技術方面的競爭力。
- 日本政府正在通過擴大對「Rapidus」的投資和擴充「ABCI」AI超級電腦等措施,推動半導體產業的競爭力提升,並強調在參與中國半導體產業時需要警惕安全風險。
5月底,中國投入約7.4兆日元資金到國家基金,目標是發展最先進的半導體晶片生產技術。回顧2023年夏天,中國華為發布搭載7奈米製程晶片的全新智慧型手機「Mate 60 Pro」,震驚全球,可見美國拜登政府對中國的制裁並未達到預期效果。華為預計在2024年秋季發布新款智慧型手機。此外,中國政府也指示汽車製造商將汽車用半導體的25%改為國產產品。在美中激烈競爭的背景下,日本企業應採取何種立場?
華為的新款智慧型手機預計在秋季上市。美中在半導體領域展開激烈競爭。在美中霸權競爭中,美國為抑制中國半導體產業的發展,加強了圍堵中國的策略。為對抗此舉,中國運用一切手段突破圍堵,並致力於發展半導體產業。美中半導體戰爭在尖端領域比以往任何時候都更加激烈。
2017年1月,美國白宮發布了關於半導體產業的報告。報告中指出,「中國正致力於成為全球半導體領域的領導者」,並表示「中國半導體產業的發展對美國構成安全威脅」。此後,美國加強了在硬體和軟體雙方面抑制中國半導體產業發展的政策。
另一方面,中國為應對美國加強圍堵,迅速擴大了半導體領域的產業政策。中國加強了補貼政策,並加速半導體供應鏈本土化的努力。與將多個半導體結合以提升性能的「晶片生產」相關的研究開發也迅速推進。
在美中戰爭加劇之際,全球半導體企業越來越重視對日本的直接投資。重要的是,日本集中了向全球半導體產業提供半導體零組件、製造設備等企業。全球半導體產業中越來越多的企業重視日本,這對日本經濟實力重振至關重要。
近年來,日本政府加強了對日本半導體產業的扶持和技術研發的支持。2023年8月29日,西村經濟產業大臣在閣議後記者會上表示,為提升日本半導體產業的競爭力,將通過擴大「Rapidus」的投資和擴充「ABCI(產業技術綜合研究所)」的AI超級電腦等措施,強化半導體生產技術基礎,並在下一代半導體領域確保全球供應鏈。
此外,日本政府對中國的半導體基金表示警惕,並強調日本企業在參與中國半導體產業時應注意安全風險。
日本在半導體材料、設備、製造技術等方面擁有很高的競爭力,但近年來面臨著中國的快速增長和美國的技術封鎖,處境艱難。日本企業應減少對中國市場的依賴,通過技術開發和投資來維持競爭力。
隨著美中霸權競爭加劇,日本在半導體領域面臨著被夾在美中之間的艱難選擇。然而,日本可以利用在半導體零組件、設備、製造技術等領域積累的經驗和專業知識,創造新的機遇。日本企業應通過創新與合作,在美中競爭中開創新的未來。