英特爾執行長下台：巨擘衰落的真相與日本半導體產業復興之路

曾經叱咤半導體產業的英特爾，如今面臨困境。2024年7至9月季度已連續三個季度出現最終赤字，而12月1日，派屈克·葛辛格執行長更被實際上解職。這家巨擘的衰落，象徵著瞬息萬變的半導體產業結構變遷，同時也蘊含著日本半導體產業復興的可能性。

英特爾衰落的因素：堅持垂直整合與AI轉型遲緩

英特爾衰退的因素，在於其長期堅持的「垂直整合」(Vertical Integration)模式。從企劃設計到生產都由自身一手包辦的這個模式，曾經是其競爭力的泉源。然而，隨著智慧型手機普及和AI技術崛起，半導體產業已逐漸走向「水平分工」(Horizontal Specialization)。

水平分工是指將設計、製造、組裝等環節分包給專業公司(specialized companies)的商業模式。台灣的台積電(TSMC)等專注於製造的晶圓代工廠(Foundry)崛起，而輝達(NVIDIA)等專注於設計的無晶圓廠(Fabless)企業則在AI晶片市場上大放異彩。

英特爾堅持垂直整合模式，導致其對變化的應變遲緩。尤其，AI晶片市場上輝達GPU(Graphics Processing Unit)的壓倒性效能與普及，對英特爾造成巨大打擊。雖然推出了AI加速器「Gaudi」系列，但在通用性和軟體完善度上不及GPU，未能獲得市場青睞。

葛辛格執行長的挑戰與挫折：「IDM 2.0」策略的極限

2021年就任執行長的派屈克·葛辛格，為重振英特爾，提出「IDM 2.0」策略。這可以說是結合垂直整合與水平分工的混合模式，包含開發最先進的製造技術、進軍晶圓代工事業，以及產品部門靈活運用其他公司的晶圓代工服務。

葛辛格投入巨額資金，積極推進製造技術提升和晶圓代工事業擴張。然而，這些努力並未如願順利發展，反而造成巨額赤字。客戶（個人電腦製造商和伺服器供應商）對產品競爭力下降的不滿日益加劇，最終導致執行長更迭。

日本半導體產業復興之路：在水平分工中尋求生機

英特爾的衰落與水平分工的興起，對日本半導體產業而言是重要的機會。曾經以垂直整合模式稱霸全球的日本企業，經歷泡沫經濟破裂、美日半導體摩擦等事件後，喪失了國際競爭力。然而，在材料和製造設備等特定領域，仍保有高度技術實力。

Rapidus等日本企業正積極進軍晶圓代工事業，力求建立最先端的半導體製造技術。英特爾的案例，同時展現了垂直整合模式的極限，以及在水平分工中尋求生機的可能性。

日本企業可以發揮各自優勢，在水平分工中明確分工，重新獲得國際競爭力。在材料、製造設備、設計、製造等各個領域，與世界頂尖企業合作，建立生態系統至關重要。

總結：將變化轉化為機會

英特爾執行長下台事件，象徵著半導體產業的重大轉捩點。從垂直整合模式向水平分工的轉變，正在重塑整個產業的版圖，創造新的競爭與合作。

日本半導體產業不應拘泥於過去的成功經驗，而應將變化轉化為機會。在水平分工的新潮流中，最大限度發揮自身優勢，強化全球合作，才能再次在世界舞台上發光發熱。